Internationale „Packaging Valley Days“

Praxisorientierte Fachveranstaltung

Individuelle Betriebsbesichtigungen, Fachreferate zu neuen Technologien und praxisnahe Podiumsdiskussionen: Die Packaging Valley Days 2010 laden dazu ein, sich im Rahmen eines wählbaren Programms über neue Technologien und Trends in der Verpackungstechnik zu informieren und auszutauschen. Die internationale Fachtagung findet am 9. und 10. Juni 2010 in Schwäbisch Hall statt.

Kaum eine Verpackungstechnik- oder Dienstleistung, die es im Packaging Valley nicht gibt. Die Teilnehmer und Teilnehmerinnen an den Packaging Valley Days werden aktuell führende Verpackungstechnologien kennen lernen. Dabei legt das Organisationsteam Wert auf den hohen praktischen Inhalt der Veranstaltung sowie eine persönliche Atmosphäre, die individuellen Fragestellungen entgegenkommt.

Fachreferate eröffnen das Programm: Es ist eines der spannendsten Themen der Verpackungsbranche – „Organic and Printed Electronics“. Gedruckte Elektronik ermöglicht neuartige, intelligente Verpackungen mit zahlreichen Zusatzfunktionen. Flexible Displays, Sensoren, RFID-tags, Datenspeicher, Batterien, Solarzellen oder Lautsprecher sind hier nur einige Beispiele, die in die Verpackung integriert werden können. Somit eröffnen sich neue Möglichkeiten für Marken- und Kopierschutz, Logistik, Werbung und Qualitätskontrolle. Die Zukunft dieser revolutionären Technik ist inzwischen greifbar, und erste Produkte wurden erfolgreich getestet. Dr. Klaus Hecker, Geschäftsführer der OE-A (Organic Electronic Association) gilt als einer der Spezialisten auf diesem Gebiet. Er wird in seinem Vortrag einen Einblick in diese beeindruckende Technik sowie einen Ausblick auf künftige Anwendungsmöglichkeiten und Trends geben.

Nahezu jede moderne Verpackungsmaschine ist ein mechatronisches System. Doch die Kombination der drei Disziplinen Mechanik, Elektronik und Software stellt den Maschinenbau in der Praxis vor Herausforderungen, die nicht nur technischer, sondern auch organisatorischer Art sind. Der professionelle Umgang damit und die Frage, wie Kunden und Kundinnen zu einer fundierten Bewertung der Mechatronik-Kompetenz eines Lieferanten gelangen, beleuchtet Dr. Rainer Stetter in seinem Impulsvortrag. Der Geschäftsführer der ITQ GmbH und der Software Factory GmbH ist ein Kenner der Materie und u.a. Initiator von branchenübergreifenden Arbeitskreisen zur Mechatronik.

Die Teilnehmer und Teilnehmerinnen haben die Möglichkeit, interaktiv die Merkmale einer mechatronischen Organisation zu analysieren. In der anschließenden Podiumsdiskussion stellen sich Anlagenbetreiber, Systemproduzenten und ein Spezialistenteam den Fragen.

Bei der internationalen Tagung stehen Simultanübersetzer und -übersetzerinnen zur Verfügung. Nachmittags besteht die Möglichkeit einer Betriebsbesichtigung. Das Networking wird neben den Diskussionsrunden auch im Rahmen einer lockeren Abendveranstaltung in historischem Umfeld, bei toller Aussicht und anderen Highlights fortgeführt. Am folgenden Tag können die Teilnehmer und Teilnehmerinnen weitere Unternehmen, je nach eigener Interessenlage, besuchen. Dazu bieten die Mitglieder unterschiedliche Themen rund ums Verpacken an. Die Auswahl der Besuche treffen die Teilnehmer und Teilnehmerinnen selbst, je nach Interessenslage.

Weitere Infos zu den Packaging Valley Days und Buchung finden Sie hier.

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